光刻机技术壁垒高且投资占比大,芯片尺寸的缩小以及性能的提升依赖于光刻技术的发展。光刻设备从光源(从最初的g-Line,i-Line发展到极紫外EUV)、曝光方式(从接触式到步进式,从干式投影到浸没式投影)不断进行着改进。目前光刻机主要可以分为主流IC前道制造光刻机、IC后道先进封装光刻机、LED/MEMS/PowerDevices制造用光刻机以及面板光刻机。
IC前道光刻机市场需求空间广阔,光刻机采购节奏反映2020年半导体设备资本支出可观。光刻机约占晶圆制造设备的27%,产线扩产拉动光刻机市场规模将不断增加。目前ASML一家独大,占据超过80%的市场份额,在KrF/ArF/EUV光刻机出货量份额则超过90%。上海微电子是国内光刻机领军者,其IC前道光刻机可以实现90nm制程,未来有望逐步实现技术突破。光刻机采购节奏是内资产线资本支出的关键信号。内资产线一般会优先采购价值量和技术难度最高的光刻机。内资产线在19Q4至今光刻机合计采购量可观,预示2020年内资产线资本支出将进一步提升。
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(责任编辑: 维新)
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